TJ蓝宝石盲孔盲槽定制超薄玻璃微结构加工

TJ蓝宝石盲孔盲槽定制超薄玻璃激光微结构加工

     蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件;由于蓝宝石在0.20 ~ 5.50μm波段内具有较好的透光性,对红外线透过率几乎不随温度而变化,因此作为透红外线窗口、应用于透红外线装备、卫星和空间技术的仪器仪表用高功率激光器的窗口材料;在手表上,用作磨损手表面镜。适用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐辐射、耐高温、耐腐蚀的集成电路。主要有圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等。led蓝宝石基片。

蓝宝石激光切割具有高精度、复杂形状加工和加工的优点。这种加工方式已经成为蓝宝石加工的主流方式之一,未来也将继续发展和完善,为蓝宝石加工提供更高效、更精确的解决方案。

蓝宝石激光加工特点:

1.激光光束质量好,峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高;

2.聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,保证加工质量和稳定性;

3.配备高精密扫描振镜,速度快,精度高;

4.配备工业专用控制设备,全过程电脑软件自动控制,可长期运行;

5.非接触式激光加工方式,对加工材料无应力产生,能加工异形孔及微型孔。