TJ金属掩膜版/叉指电极掩模版/标定掩模板激光切割精密加工
掩膜版是集成电路制造过程中用于光刻技术中的一种重要元件,其作用是使光刻机在硅片上曝光形成电路图案。在光刻工艺中,掩膜版将电路设计图形从图形数据库中转移到硅片上。掩膜版基本概况包括掩膜版制造工艺流程、掩膜版材料、掩膜版图形尺寸及精度等。
掩膜版材料主要包括铬、铝、铜等金属以及氟化钡、氟化钙等非金属化合物。其中,铬掩膜版是常用的一种,它具有高透光性、高耐腐蚀性和高附着力等特点,被广泛用于微电子领域。铝和铜掩膜版则主要用于光电子领域,因为它们的导电性和导热性更好。非金属化合物掩膜版主要用于光通信等领域。
本公司承接各种图案定制,客户较好能提供包含尺寸的CAD版设计图。如果画图实在有困难,我们可以根据客户描述来绘制,同时我们还能对客户的掩膜版设计提供一些建议。
产品名称:掩膜板
材料材质:US304不锈钢,301不锈钢,TA不锈钢材料厚度(公制):0.05mm,0.08mm,0.1mm,0.15mm,0.18mm,0.2mm,0.25mm等
产品特点:掩膜板线条均均,无毛剌,无缺口
产品价格:以材料材质、厚度、精度要求、量产数量综合核定
样品提供:付费打样,样品3天内, 快24小时出样,量大可申请免费样品批量生产时间:正常一星期内产品检测及售后:二次元、影像仪
24小时服务022-5900 8263
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